반도체 패키지의 핵심 부품, 2차 전지 등 신소재 엠케이전자

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• 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및
• 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
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• 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료인 본딩와이어를 생산하는
• 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다.
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• 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을
• 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업입니다.
• 사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업,
• Solder Paste 등의 반도체 제품사업, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위하고 있습니다

 

 

 

 

본딩와이어
당사의 주력 제품인 본딩와이어(Bonding Wire)는 머리카락 평균 굵기의 1/10 정도 되는

미세 금속선으로 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는

부품입니다.

 

솔더볼
솔더볼은 주석을 주성분으로 하는 합금 물질로 칩과 PCB(Printed-Circuit Board)를

연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하며 반도체 패키징의 기술이 발전함에

따라 BGA(Ball Grid Array), MCP(Multi-chip Packaging)등의 패키지의 핵심 부품으로

적용되고 있습니다.

 

본딩와이어, 솔더볼을 제조하기 위하여 원료의 순도를 높이는 작업과 제조기술

노하우를  통하여 고난도 제조 기술을 확보하였고  최근 도금(코팅) 기술을 통한

은 코팅 본딩와이어(ACA), 구리볼에 솔더를 코팅한(CCSB)등 신규 기술을 응용한

신규 제품을 개발하여 새로운 트렌드를 선도하고 있습니다.

 

 

2차 전지
2차 전지 중 음극재(Anode)는 충전할 때 리튬 이온을 받아들이는 역할을 하며 주로 흑연

소재가 쓰이고 있습니다. 현재 천연과 인조 흑연을 모두 사용하고 있으나 흑연 소재가

가지고 있는 용량적 한계의 문제로 저장 용량이

5~10배 높은 실리콘 소재에 대한 시장의 니즈와 수요는 꾸준히 증가할 것으로 전망됩니다.