반도체 패키지의 핵심 부품, 2차 전지 등 신소재 엠케이전자
반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음. 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료인 본딩와이어를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다. 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업입니다. 사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위하고 있습니다 본딩와이어 당사의 주력 제품인 본딩와이어(Bonding Wire)는 머리카락 평균 굵기의 1/10 정도 되는 미세 금속..
2023.04.13