반도체 패키징 업체 엠케이전자 숄더볼 신기술 특허

2월 증시는 AI, 챗 GPT 관련 주식이

시장을 주도하고 있는 가운데 관심 종목 중

최근 상승 종목인 종목인 '엠케이전자'를 공부해 봅니다

 

 

엠게이전자는 반도체 Package의 핵심부품인

본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등

전자부품 등을 생산

 

 

 

 

 

 

 

엠케이전자는 국내에서 지난해 10월 관련 특허권을 취득한데 이어

대만에서 특허 등록을 완료하며 보폭을 넓히고 있다.

특허 기술은 종전에 사용되던 숄더볼 조성보다 고온에 강하고,

장기간 열충격 노출에 대한 물성이 향상된 숄더볼 신기술이다.

 

 

 

 

 

 

챗 GPT 관심이 뜨거워지면서 AI 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적

소재라는 게 엠케이전자의 판단이다. 

AI 용 고성능 칩은 고출력으로 발열에 민감하게 작동할 수 있는데,

이번 특허기술은 이 같은 문제를 개선했다는 것이다.

 

 

 

엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어와 숄더볼을 납품하는

소재 기업이다. 글로벌 시장 점유율은 본딩와이어 1위, 숄더볼 3위다.

국내 고객사는 메모리반도체, 비메모리 밤도체, 반도체 후공정

외주기업(OSAT)등을 합쳐 국내외 140여 곳에 이른다.

 

 

삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아, 퀄컴 등 반도체 기업을 포함해 MS,

구글, 아마존 등  빅테크 기업들과도 직·간접적인 거래를 하고 있다는 게

회사 측 설명이다.