반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음. 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료인 본딩와이어를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다. 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업입니다. 사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위하고 있습니다 본딩와이어 당사의 주력 제품인 본딩와이어(Bonding Wire)는 머리카락 평균 굵기의 1/10 정도 되는 미세 금속..

2월 증시는 AI, 챗 GPT 관련 주식이 시장을 주도하고 있는 가운데 관심 종목 중 최근 상승 종목인 종목인 '엠케이전자'를 공부해 봅니다 엠게이전자는 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산 엠케이전자는 국내에서 지난해 10월 관련 특허권을 취득한데 이어 대만에서 특허 등록을 완료하며 보폭을 넓히고 있다. 특허 기술은 종전에 사용되던 숄더볼 조성보다 고온에 강하고, 장기간 열충격 노출에 대한 물성이 향상된 숄더볼 신기술이다. 챗 GPT 관심이 뜨거워지면서 AI 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재라는 게 엠케이전자의 판단이다. AI 용 고성능 칩은 고출력으로 발열에 민감하게 작동할 수 있는데, 이번 특허기술은 이 같..